ICA Automatic Processing Equipment
核心功能:劈刀ICA结构专项加工,实现复杂结构的精准成型。
适用场景:特殊规格半导体陶瓷劈刀ICA结构加工。
多轴联动全闭环控制调节;模块化设计,可根据产品规格快速换型
双视觉测量工位:自动聚焦、自动调心、自动加工后测量
扩孔(CD-Hole)能力:5~30微米
扩孔精度:±1.27微米;TIR ≤1.27微米
加工周期:65~200秒
| 核心功能 | 劈刀ICA结构专项加工 |
| 适用场景 | 特殊规格半导体陶瓷劈刀ICA结构加工 |
| 扩孔能力 | 5~30微米 |
| 扩孔精度 | ±1.27微米 |
| TIR | ≤1.27微米 |
| 加工周期 | 65~200秒 |
| 换型方式 | 模块化设计,可快速换型 |