ceramic-knife
内孔精研自动加工设备
Hole Lapping Automatic Processing Equipment
Hole Lapping Automatic Processing Equipment
核心功能：实现超高精度内孔研磨，保障键合工艺稳定性，适配微米级加工要求。
设备优势：全自动劈刀上下料、尾部定位、钨丝扩孔工位等多工位并行运行，显著降低加工周期。
全自动劈刀上下料、尾部定位、钨丝扩孔工位等多工位并行运行，显著降低加工周期
双扩孔工位设计，单工位的扩孔能力2~3微米，累计扩孔能力4~6微米
扩孔后孔径公差：±1微米；使用进口钨丝，扩孔后孔径公差：±0.5微米
平均加工周期：40~60秒
单根钨丝加工数量超过300次，节省成本
| 核心功能 | 超高精度内孔研磨 |
| 扩孔工位 | 双扩孔工位设计 |
| 单工位扩孔能力 | 2~3微米 |
| 累计扩孔能力 | 4~6微米 |
| 扩孔后孔径公差 | ±1微米（进口钨丝：±0.5微米） |
| 平均加工周期 | 40~60秒 |
| 单根钨丝加工次数 | 超过300次 |
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